Het Palo Alto Research Center (Parc) en Oracle hebben een alternatief voor soldeer om chips in hun verpakking vast te zetten. Hun vinding zou vooral handig zijn om packages te fabriceren met meerdere dure chips, omdat alles getest en eventueel vervangen kan worden voordat de componenten worden vastgezet. Als een ervan niet werkt, hoeft niet het hele package te worden weggekieperd. Bovendien kunnen componenten dichter op elkaar worden geplaatst dan met soldeer, wat op termijn belangrijk kan worden voor het maken van kleinere IC‘s, denken de onderzoekers.
Soldeer vervult twee functies: een component vastzetten en een elektrisch geleidende verbinding leggen. Dat laatste is nodig omdat de oppervlaktes van component en substraat te veel oneffenheden bevatten voor een goede verbinding, die met een geleidend materiaal opgevuld moeten worden. Het creëren van een elektrische verbinding is dus onlosmakelijk verbonden met het vastzetten van de componenten.
De Parc-researchers hebben een manier gevonden om deze twee functies los te koppelen. Met lithografische technieken maken ze piepkleine plaatveren in het substraat die een stukje omhoog krullen en zorgen voor een goed elektrisch contact zonder soldeer. De zwaartekracht is voldoende. Nadat alles is getest, kunnen de componenten met lijm worden vastgezet.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
