Philips Semiconductors verwacht in 2008 de chipproductie te starten in een nieuwe joint venture waferfab. Dat maakte het bedrijf twee weken gelden op zijn analistendag bekend. TSMC is een zeer waarschijnlijke partner, gezien de goede ervaringen met de huidige joint venture SSMC in Singapore waarin deze Taiwanese foundry een aandeel heeft van 32 procent. Als de marktomstandigheden goed blijven, valt een officiële aankondiging al binnen een jaar te verwachten.
De fab komt met hoge waarschijnlijkheid in Azië. Daar slagen grootschalige chipfabrieken erin om break-even te draaien bij een bezetting van 50 procent. Dat is een groot verschil met de kleinere fabs van Philips Semiconductors in Europa en de VS. ’Vanwege de schaalgrootte is dat niet helemaal vergelijkbaar, maar ons streven is om break-even te draaien bij 60 procent‘, zei Ajit Manocha, hoofd fabricage en toelevering bij Semiconductors. ’Halen we dat, dan zijn we al heel blij.‘
Als gevolg van zijn asset light-strategie voor flexibele fabricage brengt Philips zijn geavanceerde chipprocessen op 300 mm plakken over naar Azië. De productie in het Verre Oosten verdubbelt sinds 2001 elke twee jaar. Dit jaar komen er 500 duizend silicium plakken voor Philips uit Aziatische fabs. ’Onze in-huis productie zal dalen van 80 procent naar minder dan 60 procent in 2008‘, zei Manocha. Productie bij foundry‘s, joint ventures (inclusief de R&D-fab Crolles) en SSMC zal de komende jaren naar 40 procent stijgen, aldus de topman van Semiconductors.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
