Onderzoekers van Iowa State University zijn een manier op het spoor om zonder elektriciteit of warmte te solderen. Zij stopten druppels van een onderkoelde legering in een oxidemantel, die de inhoud vloeibaar houdt zolang hij niet breekt. Als de druppels knappen, bijvoorbeeld door erop te drukken, vloeit en hardt de soldeer uit. De onderzoekers hebben al diverse metalen met elkaar weten te verbinden.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
