Dankzij de komst van het milieuvriendelijke hittetransfermedium perfluorpolyether is condensatiesolderen weer in beeld als methode om complexe smd-componenten perfect maar toch relatief simpel te bevestigen op een printplaat. Marc van Stralen van Imdes Creative Solutions legt uit hoe het proces werkt en wat de voordelen zijn.
Om surface-mounted devices te kunnen solderen op pcb’s moeten we de toekomstige verbindingen op de printplaat eerst voorzien van soldeerpasta. Deze pasta bestaat uit een metaalpoeder met een korrelgrootte van 25 tot 45 µm en een vloeimiddel, ook wel flux genoemd. Aanbrengen kan op verschillende manieren: via sjabloon- of stencildrukken voor grote series of handmatig met een injectiespuit voor prototypes en kleine aantallen.
De te solderen componenten worden echter steeds kleiner, net als de afstanden tussen hun aansluitingen. Dat maakt het steeds lastiger om de pasta handmatig met een injectiespuit aan te brengen. Sjabloondrukken zien we daardoor ook steeds meer toegepast op enkele stuks of kleine series.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
