Amerikaanse onderzoekers gebruiken een geavanceerde inkjettechniek om zelfassemblage naar een hoger plan te tillen.
Chipmakers beschouwen geleide zelfassemblage (directed self-assembly, DSA) van blokcopolymeren al enige jaren als een serieuze optie voor fabricage van toekomstige chipgeneraties. Vanwege haar vermogen om onvolkomenheden glad te strijken en om de periodiciteit van repeterende structuren te vergroten, wordt de techniek weliswaar gezien als complementair aan de vertrouwde lithografie, maar nu lichtpatronering met de nodige uitdagingen kampt – denk aan EUV – zou ze desalniettemin een reddende engel kunnen blijken. Recent Amerikaans onderzoek dat de reikwijdte van DSA vergroot, wordt dan ook met meer dan normale interesse gevolgd in de halfgeleiderwereld.
Het zelfassemblage-aspect van DSA slaat op het gedrag van zogeheten blokcopolymeren (BCP), oftewel polymeren die bestaan uit (meestal twee) kop-staartgekoppelde strengen die niet graag met elkaar mengen. Net als water en olie hebben beide uiteinden de neiging zichzelf zo veel mogelijk met ’zichzelf‘ te omringen, maar omdat ze aan elkaar vastzitten, kunnen ze nooit helemaal aan elkaar ontsnappen. Als dunne film op een oppervlak vormen BCP‘s daarom spontaan nanopatronen, afhankelijk van de precieze samenstelling en lengte van het BCP. Voor chipfabricage staan vooral rechte, parallelle lijntjes en cirkeltjes in de belangstelling.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
