Bij het integreren van actieve componenten zoals IC‘s en passieve componenten op een of meerdere PCB‘s die weer worden samengevoegd in een systeemapplicatie komen steeds weer dezelfde issues naar voren: welke signaalinterfaces en voeding kies je in het systeem en hoe kun je overspraak en andere issues by design voorkomen? Mart Coenen laat er zijn licht over schijnen.
Het PCB-designkennisniveau wordt bepaald door twee dingen: de PCB-ontwerpsoftware met al zijn opties en beperkingen, die al dan niet bij de PCB-ontwerper bekend zijn, en de informatie die wordt verstrekt door de leveranciers van de componenten. Zelden biedt PCB-ontwerpsoftware echter integrale oplossingen voor problemen met elektromagnetische compatibiliteit (EMC) en elektrostatische ontlading (electrostatic discharge, ESD) of RF- en mixed-signal-issues. Laat staan dat de software differentieert naar de eisen voor het marktsegment waarvoor het PCB-ontwerp is bedoeld.
Voor veel PCB-ontwerpers is het ontwerpproces een copy and paste-actie geworden: ze nemen de voorbeelden en voorschriften van de IC-leveranciers een-op-een over in hun ontwerp om elk functioneel risico te vermijden. Helaas heeft de leveranciersinformatie enkel en alleen het doel om de IC‘s goed te laten werken. Zij neemt mogelijke interacties met andere IC‘s niet mee, en op de vraag of de beoogde functionaliteit van het eindproduct wel kan worden gerealiseerd, weet de leverancier al helemaal geen antwoord. Enkele IC-leveranciers specificeren in hun datasheet dat hun product ’niet aan alle eisen voldoet‘ om elke vorm van aansprakelijkheid te vermijden.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
